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Description
Mind Map by Clase Dhtics, updated more than 1 year ago
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Created by Clase Dhtics
about 10 years ago
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Circuito impreso
- es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base no
conductora
- El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente y sostener
mecánicamente - por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos
- Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada
- El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente y sostener
mecánicamente - por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos
- La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada.1 Esto permite que en
ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otras alternativas de montaje
- Usualmente un ingeniero eléctrico o electrónico diseña el circuito y un especialista diseña el circuito impreso.
El diseñador debe obedecer numerosas normas para diseñar un circuito impreso que funcione correctamente y
que al mismo tiempo sea barato de fabricar.
- Usualmente un ingeniero eléctrico o electrónico diseña el circuito y un especialista diseña el circuito impreso.
El diseñador debe obedecer numerosas normas para diseñar un circuito impreso que funcione correctamente y
que al mismo tiempo sea barato de fabricar.
- Métodos típicos para la producción de circuitos impresos
- La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los
grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se
imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta última técnica también se utiliza en la fabricación de
circuitos híbridos.
- El fotograbado utiliza una fotomecánica y grabado químico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La
fotomecánica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el
diseño de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Láser como
fotoherramientas de baja resolución.
- El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecánica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una
fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa
que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para controlar la máquina son generados por el
programa de diseño, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.
- La impresión en material termosensible para transferir a través de calor a la placa de cobre. En algunos sitios
comentan de uso de papel glossy (fotográfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los
que vienen los autoadesivos.
- La impresión serigráfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los
grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se
imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta última técnica también se utiliza en la fabricación de
circuitos híbridos.
- Atacado
- El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayoría de los procesos utilizan
ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de
manera rápida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado,
ya que no se elimina todo el cobre.
- Los químicos más utilizados son el cloruro férrico, el sulfuro de amonio, el ácido clorhídrico mezclado con agua
y peróxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo de
circuito a fabricar, se considera más conveniente un tipo de formulación u otro.
- Los químicos más utilizados son el cloruro férrico, el sulfuro de amonio, el ácido clorhídrico mezclado con agua
y peróxido de hidrógeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo ácido. Según el tipo de
circuito a fabricar, se considera más conveniente un tipo de formulación u otro.
- El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayoría de los procesos utilizan
ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de
manera rápida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado,
ya que no se elimina todo el cobre.
- Perforado
- Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno.
El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de
perforaciones. Estos archivos generados por computador son también llamados taladros controlados por
computador (NCD por sus siglas en inglés) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la
posición y tamaño de cada perforación taladrada.
- Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y
fragilidad de éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por un láser. Las vías perforadas de esta
forma usualmente tienen una terminación de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman
micro vías.
- Cuando se requieren vías muy pequeñas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa de uso y
fragilidad de éstas. En estos casos, las vías pueden ser evaporadas por un láser. Las vías perforadas de esta
forma usualmente tienen una terminación de menor calidad al interior del orificio. Estas perforaciones se llaman
micro vías.
- Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno.
El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de
perforaciones. Estos archivos generados por computador son también llamados taladros controlados por
computador (NCD por sus siglas en inglés) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la
posición y tamaño de cada perforación taladrada.
- Estañado y máscara antisoldante
- Los pads y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente se metalizan, ya que el
cobre al desnudo no es soldable fácilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con
soldadura. Esta soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin embargo, se están utilizando nuevos
compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores
de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a
veces se hace en la tarjeta completa.
- Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero resistente a la soldadura, el
cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.
- Las áreas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polímero resistente a la soldadura, el
cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.
- Los pads y superficies en las cuales se montarán los componentes, usualmente se metalizan, ya que el
cobre al desnudo no es soldable fácilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con
soldadura. Esta soldadura solía ser una aleación de plomo-estaño, sin embargo, se están utilizando nuevos
compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE, la cual restringe el uso de plomo. Los conectores
de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a
veces se hace en la tarjeta completa.
- Montaje
- En las tarjetas through hole (a través del orificio), los pines de los componentes se insertan en los orificios,
y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura.
- Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de
la tarjetas. A menudo esta tecnología se combina con componentes through hole, debido a que algunos
componentes están disponibles sólo en un formato.
- Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de
la tarjetas. A menudo esta tecnología se combina con componentes through hole, debido a que algunos
componentes están disponibles sólo en un formato.
- En las tarjetas through hole (a través del orificio), los pines de los componentes se insertan en los orificios,
y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura.
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