2 se funde el silicion a una temperatura de 1370 grados pra formar un
mono cristal luego se le da forma silindra y se cortan obleas en las que
saldran microprosesadores.
3 las obles son pulidas y pasan por un proceso para quitar las
impuresazas estas cubren con una capa aislante de oxido de
silicion
4 Se empieza a imprimir en las obleas los transistores que formaran cada
microprocesador Cuando ya se han grabado todos los microprocesadores se comprueba
que estén correctamente y se cortan
5 Una vez cortado e individualizado el chip cada
microprocesador será recubierto por una
cápsula protectora plástica y conectada a los
pines que le permitirán interactuar con el
ordenador